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泡沫切割机数控发展研究方向

2020-03-05 11:21:26

数控技术是一门集计算机技术、自动化控制技术、测量技术、现代机械制造技术、微电子技术、信息处理技术等多学科交叉的综介技术,是近年来应用中发展的一项综介性的高。它是为适应、高速度、复杂零件的加工而出现的,是实现自动化、数字化、柔性化、信息化、集成化、网络化的基础,是现代机械装备的灵魂和核心,有着广泛的应用和广阔的应用前景。
  一、泡沫切割机数控技术的发展趋势
  从目前世界上数控技术及其泡沫切割机发展的趋势来看,其主要研究热点有以下几个方面:
  1、性能发展方向
  速度、精度和效率是机械制造技术的关键性能指标。由于采用了高速CPU芯片、RISC芯片、多CPU控制系统以及带高分辨率式检测元件的交流数字伺服系统,同时采取了机械动态、静态特性等措施,机械的高速高精化已提高。在加工精度方面,近10年来,普通级数控加工精度已由10μm提高到5μm,级加工中心则从3~5μm,提高到1~1.5μm,并且超加工精度已开始进入纳米级(0.01μm)。在性方面,数控装置的MTBF值已达6000h以上,伺服系统的MTBF值达到30000h以上,表现出非常高的性。为了实现高速、高精加工,与之配套的功能部件如电主轴、自线电机了的发展,应用进一步扩大。
  2、功能发展方向
  用户界面是数控泡沫切割机数控系统与使用者之间的对话接口。由于小同用户对界面的要求小同,因而用户界面的工作量,用户界面成为计算机软件研制中最困难的部分之一。当前Internet、虚拟现实、计算可视化及多媒体等技术也对用户界面提出了更。图形用户界面地方便了非用户的使用,人们可以通过窗口和菜单进行操作,便于蓝图编程和编程、三维彩色立体动态图形展示、形模拟、图形动态追踪和仿真、小同方向的视图和局部展示比例缩放功能的实现。
  3、体系结构的发展
  采用高度集成化CPU、RISC芯片和大规模可编程集成电路FPGA、EPLD、CPLD以及集成电路ASIC芯片,可提高数控系统的集成度和软硬件运行速度。应用FPD平板展示技术,可提高展示器性能。平板展示器具有、重量轻、体积小、功耗低、便于携带等优点,可实现尺寸展示,成为和CRT抗衡的新兴展示技术,是21世纪展示技术的主流。应用封装和互连技术,将半导体和表而安装技术融为一体。通过提高集成电路密度、减少互连长度和数量来降低产品价格,改进性能,减小组件尺寸,提高系统的性。